中國(guó)メディアの參考消息は15日、半導(dǎo)體受託生産の世界最大手、臺(tái)灣積體電路製造（TSMC）の米工場(chǎng)の稼働開始が遅れる四つの理由について伝えた米投資週刊誌バロンズの記事を取り上げた。

記事によると、TSMCは米アリゾナ州につくる半導(dǎo)體工場(chǎng)での生産開始が當(dāng)初の2024年から25年にずれ込むと明らかにした。

JPモルガンのアナリスト、ゴクル?ハリハラン氏は、TSMCの米工場(chǎng)について、技術(shù)者不足以外にも問(wèn)題を抱えているとし、25年後半まで大量の半導(dǎo)體を生産できないだろうとの見方を示した。

同氏は報(bào)告書で「設(shè)備設(shè)置の難しさ、熟練した労働力の確保、CHIPS法による資金充當(dāng)の不確実性や遅延、そして最先端プロセスに対する全體的な需要低下がこの遅れに寄與している」と分析している。

TSMCは7月、人工知能（AI）向け半導(dǎo)體以外のほぼすべてのテクノロジー製品カテゴリーで受注が低迷していることを理由に、今年の財(cái)務(wù)見通しを下方修正し、売上高が前年比10％減少すると予想した。（翻訳?編集/柳川）