2023年3月21日、中國メディアの環(huán)球網(wǎng)やポータルサイトの網(wǎng)易は、米ブルームバーグや英ロイター通信などの海外メディアの報(bào)道を引用し、臺(tái)灣の半導(dǎo)體の対中輸出が4カ月連続で減少したことなどを伝えた。

記事は初めに、臺(tái)灣政府の財(cái)政部が7日に発表した2月の貿(mào)易統(tǒng)計(jì)について紹介した。同統(tǒng)計(jì)によると、輸出全體が前年同月比17．1％減の310億5000萬ドル（約4兆1093億円）で、そのうち半導(dǎo)體は17．3％減の119億9300萬ドル（約1兆5877億円）だった。対中國、香港向けの半導(dǎo)體輸出については、前年同月比31．3％減の30億3000萬ドル（約4007億円）で、1月の減少幅27．1％を超え、09年以來の深刻な下落幅を記録し、4カ月連続で減少したほか、輸出金額でも19年2月以來の最低水準(zhǔn)に落ち込んだという。

記事は「この現(xiàn)象の背後には複雑な要因がある」として、三つの理由を紹介した。一つ目は「半導(dǎo)體需要の低迷」で、特にスマートフォンや自動(dòng)車などの需要が低迷したことで、ICチップの需要が減少し、世界の主要な半導(dǎo)體製造拠點(diǎn)の一つである臺(tái)灣の輸出に影響が及んだと指摘した。二つ目は「米中の科學(xué)技術(shù)競爭の激化」で、「中國はハイエンドチップの自主開発と生産を積極的に推進(jìn)すると同時(shí)に、米國の影響を受けないチップメーカーを探しており、TSMCやメディアテックのような、臺(tái)灣のメーカーへの依頼度を減らしている。このことで臺(tái)灣メーカーは中國市場でより厳しい競爭にさらされている」とした。

三つ目は「臺(tái)灣の対米輸出の勢(shì)いの強(qiáng)さ」で、2月の貿(mào)易統(tǒng)計(jì)では半導(dǎo)體の対米輸出が前年同月比22．3％増を記録している事に著目し、「米國はチップ製造の部分で臺(tái)灣や韓國より遅れている。さらに新型コロナや自動(dòng)車産業(yè)の再興、5Gネットワークの建設(shè)などの要因に刺激されて、米國ではハイエンドチップの需要が高まっている。また米國政府も自國の科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域での優(yōu)勢(shì)かつ安全な地位を確保するため、自國の半導(dǎo)體産業(yè)をサポートする政策を取っている。つまり、臺(tái)灣が世界的な半導(dǎo)體サプライチェーンの中心的存在であることと、米國のハイエンドチップへの需要の強(qiáng)さから出現(xiàn)した、臺(tái)灣にとって拡大が見込める唯一の市場が米國だ」と指摘した。

記事は最後に「臺(tái)灣の半導(dǎo)體輸出に見える現(xiàn)象は、両極化の動(dòng)向を表しているかもしれない」と述べた上で、「この現(xiàn)象は現(xiàn)時(shí)點(diǎn)の世界の半導(dǎo)體サプライチェーンに深刻な変化が起きていることを反映しており、科學(xué)技術(shù)分野や地政學(xué)的な政治局面などの各方面に將來影響を及ぼすかもしれない」としている。（翻訳?編集/原邦之）